视讯！Exynos2400推出后可能会开辟新的芯片制造领域
(资料图)
去年2月发布的GalaxyS23系列是三星首款在全球范围内配备相同芯片组(骁龙8Gen2)的旗舰手机系列(也是2023年迄今为止最好的Android手机之一)。实际上，它是该芯片的一个版本专为公司高端系列调校。
不过，在今年之前，三星将发布其新旗舰手机的两个版本：一个采用高通最新的骁龙芯片，另一个采用三星自己制造的最好的Exynos芯片。自从这家科技巨头决定在2023年放弃这种方法以来，它就没有发布新一代的Exynos，而2022年的Exynos2200是同类产品中的最后一款。话虽如此，最近有传言暗示我们可能会在今年最后一个季度看到Exynos2400。这来自Twitter上的推特Tech_Reve，他说新的三星芯片组将使用称为扇出晶圆级封装或FoWLP的封装技术构建。(通过Android头条新闻)
举报人继续澄清，FoWLP技术允许制造商跳过使用印刷电路板(PCB)，从而获得更薄但性能更高的半导体，因为芯片直接安装在硅晶圆上。如果我们遵循这里的逻辑，这应该转化为具有更高电源效率的更好的设备性能。
GalaxyS24系列会配备Exynos芯片吗?
尽管有这些谣言，但三星不太可能重新在其旗舰手机中添加Exynos芯片。该公司已经与高通签订了数年的合同，很难想象它会在制造工艺上做出如此重大的改变。
更有可能的是——如果它真的是真的——这个假定的Exynos2400芯片将包含在其他Android设备中。例如，已经有消息称即将推出的Pixel8Pro可能会采用三星的Exynos芯片组，尽管有所修改。它们也有可能用于该公司的其他一些手机，如GalaxyFE系列。
不过，目前所有这些都只是谣言，因此请确保您不要太当真。有足够的时间来泄露更多信息，因此我们可以更全面地了解三星计划在未来使用自己的芯片做什么。
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